pcb板上的元器件怎么取下来


如何在PCB板上创建沟槽?

04/18 02:00
在AD6.3版本及后续版本中可以创建沟槽和非圆孔的焊盘,添加沟槽和正方形的焊盘挖孔. 详细的钻孔类型可以从生产制造步骤中看到,在你的PCB板上放置特殊串符号,并且添加输出说明在上面,放置图例串符号在DrillDrawing层. 注意:如果最新的软件版本支持输出加工文件检测,最好是检测一下你的PCB加工文件,查看你的板上是否已经存在了沟槽.另外,最早的版本常使用的方法包括在机械层或者阻焊层描述沟槽,使用文本描述方式.一些设计人员会放置重叠串在通孔的焊盘或者过孔来定义钻孔输出的区域,不过这可能会导致

PCB板上没有丝印的好处

10/01 18:16
自从开始从事 电子 设计以来,制作各种各样功能的PCB就一直贯穿始终.每次正面都印上了丝印,如果背面有件,背面也印:后来到瑞士出差,偶然发现他们那边的批量生产的PCB光板上面干净得很,没有任何丝印,恍然悟之这样可以带来诸多好处: 1. 在制作PCB光板时,由于少制作两层(假如背面有件),所以可降低成本. 2. 使PCB光板板面干净整洁,避免了丝印影响焊接质量. 3. 减少硬件工程师工作量,至少可以不用put part name ,也不用制作上下层丝印Gerber文件. 当然如果丝印层上有一些信息

手机PCB板的在设计RF布局时必须满足的条件

01/16 16:39
手机功能的增加对PCB板的设计要求更高,伴随着一轮蓝牙设备.蜂窝电话和3G时代来临,使得工程师越来越关注RF电路的设计技巧.射频(RF)电路板设计由于在理论上还有很多不确定性,因此常被形容为一种"黑色艺术",但这个观点只有部分正确,RF电路板设计也有许多可以遵循的准则和不应该被忽视的法则.不过,在实际设计时,真正实用的技巧是当这些准则和法则因各种设计约束而无法准确地实施时如何对它们进行折衷处理.当然,有许多重要的RF设计课题值得讨论,包括阻抗和阻抗匹配.绝缘层材料和层叠板以及波长和驻波

仿制PCB板与电路板

08/12 07:52
仿制PCB板是PCB抄板,PCB抄板也即PCB克隆,是PCB设计的逆向工程.是先将PCB线路板上的元器件拆下来做成BOM单,将空板扫描成图片经抄板软件处理还原成pcb板图文件:将pcb板图文件送到PCB制板厂做出板子(PCBA),再打上元件(根据BOM单采购到相应元器件)就是与原PCB电路板一摸一样的PCB电路板了. 通过PCB抄板技术可以完成任何电子产品仿制.电子产品克隆. 抄板也叫改板,就是对设计出来的PCB板进行反向技术研究.在参考了大量的资料,抄板的过程总结如下: 第一步,拿到一块PCB

手机RF射频PCB板布局布线经验总结

03/16 13:39
老工程师的分享: 伴随着一轮蓝牙设备.蜂窝电话和3G时代来临,使得工程师越来越关注RF电路的设计技巧.射频(RF)电路板设计由于在理论上还有很多不确定性,因此常被形容为一种"黑色艺术",但这个观点只有部分正确,RF电路板设计也有许多可以遵循的准则和不应该被忽视的法则. 不过,在实际设计时,真正实用的技巧是当这些准则和法则因各种设计约束而无法准确地实施时如何对它们进行折衷处理.当然,有许多重要的RF设计课题值得讨论,包括阻抗和阻抗匹配.绝缘层材料和层叠板以及波长和驻波,所以这些对手机的E

PCB板电路设计中的数字地和模拟地

03/06 09:57
1 为什么要分数字地和模拟地 因为虽然是相通的,但是距离长了,就不一样了.同一条导线,不同的点的电压可能是不一样的,特别是电流较大时.因为导线存在着电阻,电流流过时就会产生压降.另外,导线还有分布电感,在交流信号下,分布电感的影响就会表现出来.所以我们要分成数字地和模拟地,因为数字信号的高频噪声很大,如果模拟地和数字地混合的话,就会把噪声传到模拟部分,造成干扰.如果分开接地的话,高频噪声可以在电源处通过滤波来隔离掉.但如果两个地混合,就不好滤波了. 2 如何设计数字地和模拟地 在设计之前必须了解

高速数字PCB板设计中的信号完整性分析

10/02 00:50
高速数字PCB板设计中的信号完整性分析
随着集成电路输出开关速度提高以及PCB板密度增加,信号完整性(Signal Integrity,SD已经成为高速数字PCB设计必须关心的问题之一,元器件和PCB板的参数.元器件在PCB板上的布局.高速信号线的布线等因素,都会引起信号完整性的问题,对于PCB布局来说,信号完整性需要提供不影响信号时序或电压的电路板布局,而对电路布线来说,信号完整性则要求提供端接元件.布局策略和布线信息.PCB上信号速度高.端接元件的布局不正确或高速信号的错误布线都会引起信号完整性问题,从而可能使系统输出不正确的数据

LED的板上芯片封装流程

08/15 20:51
第一步:是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点, 然后将硅片间接安放正在基底表面, 热处理至硅片牢固地固定正在基底为行, 随后再用丝焊的方法正在硅片和基底之间间接建立电气连接.其封拆流程如下: 第一步:扩晶 采用扩驰机将厂商提供的零驰 LED 晶片薄膜均匀扩驰, 使附灭正在薄膜表面紧密陈列的 LED 晶粒拉 开,便于刺晶. 第二步:背胶 将扩好晶的扩晶环放正在未刮好银浆层的背胶机面上,背上银浆.点银浆.适用于散拆 LED 芯片. 采用点胶机将适量的银浆点正在 PCB

Protel99制作PCB板时各层的含义

12/06 00:42
Protel99制作PCB板时各层的含义介绍: toplayer -顶层布线层bottomlayer -底层布线层具有电气特性的走线.就是线路板上连接各个元器件引脚的连线. mechanICal -机械层是定义整个PCB板的外观的. toplayer --顶层布线层bottomlayer --底层布线层具有电气特性的走线.就是线路板上连接各个元器件引脚的连线. mechanical --机械层是定义整个PCB板的外观的,其实我们在说机械层的时候就是指整个PCB板的外形结构. keepoutlay

FPGA与PCB板焊接的连接问题分析

12/06 19:35
FPGA与PCB板焊接的连接问题分析
问题描述: 81%的电子系统中在使用FPGA,包括很多商用产品和国防产品,并且多数FPGA使用的是BGA封装形式.BGA封装形式的特点是焊接球小和焊接球的直径小.当FGPA被焊在PCB板上时,容易造成焊接连接失效.焊接连接失效可以"致命"一词来形容.当焊接球将封装有FPGA的器件连接到PCB上时,如果没有早期检测,由焊接失效引起的电性异常可能会导致关键设备的灾难性故障.为了防止关键设备由于焊接问题引起的灾难性故障,美国锐拓集团公司(Ridgetop-Group)开发了SJ-BIST解决

PCB板的跨分割设计

01/05 17:34
PCB板的跨分割设计
在电路设计的时候,在一块PCB板上存在多种电源.多种地的情况越来越多,例如48V,12V-12V,5V,-5V,3.3V,2.5V,1.8V1.5V等电源中常见的种类,AGND(模拟地)DGND(数字地).PGND(保护地)等不同功能所需的地平面纵横交错,一部分IC明确要求本IC要进行单点接地,以及所需的电源.地平面挖空. 为了保证这些地.电源都有高的可靠性,将每一种电源.地分配一层,即一个平面,必然导致电路板叠层的增加,电路板制作的成本大幅度升高.前面说过,电路板的制作成本和叠层数成正比.为了

如何分辨主板PCB板层数

04/16 05:07
PCB板 本身的基板是由绝缘隔热.并不易弯曲的材质所制作成.在表面可以看到的细小线路材料是铜箔,原本铜箔是覆盖在整个PCB板上的,而在制造过程中部份被蚀刻处理掉,留下来的部份就变成网状的细小线路了.这些线路被称作导线或称布线,并用来提供PCB板上零件的电路连接. 通常PCB板的颜色都是绿色或是棕色,这是阻焊漆的颜色.是绝缘的防护层,可以保护铜线,也可以防止零件被焊到不正确的地方.现在主板和显卡上都采用多层板,大大增加了可以布线的面积.多层板用上了更多单或双面的布线板,并在每层板间放进一层绝缘层后

PCB板级屏蔽腔和系统设计开发

10/23 10:42
PCB板级屏蔽腔和系统设计开发
印刷电路板设计是影响许多电子产品功效的重要因素.生产出可靠的产品并成功占领市场,是对仔细考虑所有设计问题的最大回报.选择适当的板级屏蔽腔只是成功设计的一个方面,同时还应仔细考虑如工作环境,待生产产品的总量,使用的安装方法,计划采用的测试和检验方法,以及印刷电路板和元件的布局这些关键问题. 就像电源选择一样,经常在设计过程的最后才决定是否选用射频干扰屏蔽腔,这往往使得没有足够空间加入屏蔽腔,从而造成腔体在物理结构上影响到设计的其他区域. 3DS--设计,开发,绘制 PCB 板级屏蔽腔和系统的设计开

PCB板时钟电路的电磁兼容设计

04/30 01:22
内容摘要:为了研究PCB集成电路板中时钟引起的电磁兼容问题,采用了仿真数值计算的方法,对时钟电路的电磁兼容设计时几种主要影响因素进行分析研究,确定了在PCB集成电路板设计时的时钟选择原则,以及时钟电路电磁兼容设计时的具体对象和内容,通过优化时钟设计的布局和布线来达到提高了PCB板电磁兼容设计.最后提出了可以有效切断PCB板上时钟干扰传播途径的几种措施,为工程技术人员提供一种解决相关问题的思路. 关键词:PCB板:时钟信号:电磁兼容设计:仿真数值计算 引言 众所周知,电磁兼容的3要素是电磁干扰源.

PCB板级屏蔽腔:一种极为重要的设计元件(part one)

04/22 13:31
印刷电路板设计是影响许多电子产品功效的重要因素.生产出可靠的产品并成功占领市场,是对仔细考虑所有设计问题的最大回报.选择适当的 板级屏蔽腔 只是成功设计的一个方面,同时还应仔细考虑如工作环境,待生产产品的总量,使用的安装方法,计划采用的测试和检验方法,以及印刷电路板和元件的布局这些关键问题. 就像电源选择一样,经常在设计过程的最后才决定是否选用射频干扰屏蔽腔,这往往使得没有足够空间加入屏蔽腔,从而造成腔体在物理结构上影响到设计的其他区域. 3DS--设计,开发,绘制 PCB 板级屏蔽腔和系统的设

基于良好的时钟电路设计的PCB板的电磁兼容设计

01/23 15:37
基于良好的时钟电路设计的PCB板的电磁兼容设计
众所周知,电磁兼容的3要素是电磁干扰源.被干扰对象和传播电磁干扰的途径.PCB板上安装的时钟信号是一种引起PCB板电磁兼容问题的常见而又非常重要的辐射源.尽管时钟信号与其他数据信号.控制信号的逻辑电平一般都是一样的,翻转速率一般也没有太大的差别(大多数总线数据率与时钟信号翻转速率之比是1:1或者1:2),但由于时钟信号之所以更容易接近或者超过辐射发射的限值,主要原因是时钟信号是比较严格的周期信号,其在频域的能量主要集中在某些频点上,而数据信号是非周期信号,在频域上的能量也是比较分散的.因此,良好

FPGA与PCB板焊接连接失效

11/02 04:24
FPGA与PCB板焊接连接失效
问题描述: 81%的电子系统中在使用 FPGA ,包括很多商用产品和国防产品,并且多数FPGA使用的是BGA封装形式.BGA封装形式的特点是焊接球小和焊接球的直径小.当FGPA被焊在 PCB板 上时,容易造成焊接连接失效.焊接连接失效可以"致命"一词来形容.当焊接球将封装有FPGA的器件连接到PCB上时,如果没有早期检测,由焊接失效引起的电性异常可能会导致关键设备的灾难性故障.为了防止关键设备由于焊接问题引起的灾难性故障,美国锐拓集团公司(Ridgetop-Group)开发了SJ-BI

FPGA与PCB板焊接连接的实时失效检测

10/28 17:26
FPGA与PCB板焊接连接的实时失效检测
问题描述: 81% 的电子系统中在使用FPGA,包括很多商用产品和国防产品,并且多数FPGA使用的是BGA封装形式. BGA封装形式的特点是焊接球小和焊接球的直径小.当FGPA被焊在PCB板上时,容易造成焊接连接失效.焊接连接失效可以"致命"一词来形容.当焊接球将封装有FPGA的器件连接到PCB上时,如果没有早期检测,由焊接失效引起的电性异常可能会导致关键设备的灾难性故障.为了防止关键设备由于焊接问题引起的灾难性故障,美国锐拓集团公司(Ridgetop-Group)开发了SJ-BIST

工作中的FPGA与PCB板焊接连接的实时失效检测

01/24 22:23
问题描述: 81% 的电子系统中在使用 FPGA ,包括很多商用产品和国防产品,并且多数FPGA使用的是BGA封装形式.BGA封装形式的特点是 焊接 球小和焊接球的直径小.当FGPA被焊在 PCB 板上时,容易造成焊接连接失效.焊接连接失效可以"致命"一词来形容.当焊接球将封装有FPGA的器件连接到PCB上时,如果没有早期检测,由焊接失效引起的电性异常可能会导致关键设备的灾难性故障.为了防止关键设备由于焊接问题引起的灾难性故障,美国锐拓集团公司(Ridgetop-Group)开发了SJ

板上芯片封装的焊接方法及工艺流程简述

06/12 15:07
板上 芯片 封装(COB),半导体芯片交接贴装在 印刷线路板 上,芯片与 基板 的电气连接用引线缝合方法实现,芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现,并用树脂覆盖以确保可靠性.虽然COB是最简单的裸芯片贴装技术,但它的封装密度远不如TAB和倒片焊技术. 板上芯片(Chip On Board, COB)工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点,然后将硅片直接安放在基底表面,热处理至硅片牢固地固定在基底为止,随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接.